在嵌入式计算与工业应用不断向更高算力、更高带宽、更紧凑结构演进的过程中，COM 模块与载板之间的连接，正成为系统性能与可靠性的关键一环。

TE Connectivity （以下简称“TE”）推出的计算机模块（COM）板对板连接器解决方案，专为COM Express 架构而设计，在高速性能、机械可靠性与设计灵活性之间，实现了平衡。

面向新一代平台的高速互连

TE 的 0.5mm 间距 COM Express 板对板连接器，可支持最高 25Gbps 的数据速率，适用于新一代高速串行接口，包括：

  • PCIe Gen4 / Gen3

  • 10GbE

  • SATA、USB 3.0

  • 高分辨率视频接口

优化的触点结构有效提升信号完整性表现，为高速数据传输提供稳定保障。

平滑升级，延续既有设计

COM Express 作为成熟的模块化 CPU 平台，广泛应用于工业、通信和嵌入式系统，其核心优势之一就是可升级性。TE COM 连接器方案：

  • 符合 COM Express 标准引脚布局

  • 支持从 8G → 16G → 25G 的性能演进

  • 升级应用时无需更改 PCB 引脚布局

帮助客户在控制研发成本的同时，加速产品上市。

更友好的装配与机械性能

在高密度、高针位的连接器应用中，装配体验同样重要。TE 通过优化机械设计，实现：

  • 插拔力相比上一代产品降低约 30%

  • 垂直插接结构，适合平行板对板堆叠

  • 兼顾可靠性与可制造性，适用于批量生产

灵活配置，适配多样化系统设计

TE COM 板对板连接器提供多种规格选择，满足不同系统需求：

  • 位数选择：40 / 80 / 120 / 160 / 220 / 440

  • 堆叠高度：5mm、8mm

  • 表面贴装（SMT）端接方式

  • 多种电镀与包装形式可选

为载板设计、系统集成和空间优化提供更大自由度。

应用于广泛行业

该解决方案已广泛应用于需要高速、可靠垂直板对板连接的领域，包括：

  • 工业机械与设备

  • 测试与测量设备

  • 计算机设备及外围产品

  • 电信设备

  • 航空航天与国防

  • 医疗设备

  • 安防系统

典型应用场景涵盖COM 设计、嵌入式模块、定制载板、工控板、控制板等。